Главная / Процессоры, поддерживающие PoP-монтаж (Package-to-Package)

Процессоры, поддерживающие PoP-монтаж (Package-to-Package)

Package on package (PoP) - метод монтажа интегральных схем, когда один или более компонентов монтируются поверх друг друга (т.н. вертикальный монтаж). Эта технология значительно повышает плотность упаковки электронных компонентов на плате.



Таблица процессоров Texas Instruments, поддерживающих технологию PoP для микросхем памяти.


Device DRAM(Discrete) DRAM(POP) Flash(Discrete) Flash(POP)
Am17x
AM18x
OMAP35x
AM/DM37x
AM335x

Описание PoP-технологии:

Руководство по проектированию печатной платы для PoP-монтажа. Часть I
Руководство по проектированию печатной платы для PoP-монтажа. Часть II