06.02.2012 | Соединители и электромеханика
TE Connectivity анонсирует разъем Compressive Board-to-Board для надежного межплатного соединения.
Подпружиненные позолоченные контакты обеспечивают надежное и стабильное соединение двух плат.
Корпус разъема изготовлен из жаропрочного пластика UL 94-VO. Контакты изготовлены из меди, позолоченные.
По запросу разъем может быть модифицирован по количеству контактов, высоте и шагу.
06.02.2012 | Texas Instruments
На складе MT-System доступны отладочные средства для семейства процессоров Sitara AM335x
03.02.2012 | Texas Instruments
Компания Texas Instruments анонсировала драйвер нижнего ключа для управления мощными полевыми транзисторами
03.02.2012 | STMicroelectronics
На склад компании МТ-Систем поступила отладочная плата для работы с микросхемой 3-х Амперного Step-Down Switching регулятора ST1S14 производства STMicroelectronics STEVAL-ISA095V1.
02.02.2012 | Texas Instruments
Компания Texas Instruments расширяет собственную линейку высоковольтных устройств Point-of-Load, представляя первый в отрасли 100-вольтовый синхронный понижающий DC/DC преобразователь с интегрированными MOSFET.